粤芯半导体将于 10 月 13 日登陆创业板：发行价 12.01 元/股，聚焦 12 英寸晶圆制造

据 IT之家 10 月 11 日消息，粤芯半导体技术股份有限公司宣布，公司将于 2026 年 10 月 13 日在深圳证券交易所创业板上市。本次发行价格为 12.01 元/股，发行后总股本为 28.78 亿股（超额配售选择权行使前）。作为总部位于广州黄埔区的晶圆制造企业，粤芯半导体的上市也让资本市场对国产半导体制造环节、尤其是 12 英寸晶圆产能建设的关注进一步升温。

发行安排已进入上市前最后阶段

来源显示，粤芯半导体此前已于 9 月 28 日公布网上摇号中签结果，中签号码共有 358848 个，每个中签号码可认购 500 股粤芯半导体 A 股股票。从发行结构看，本次发行最终战略配售数量为 25632.30 万股，网上最终发行数量为 17942.40 万股，网下最终发行数量为 15379.50 万股。

在网上认购环节，网上投资者放弃认购 468976 股，该部分由广发证券包销，包销金额为 563.24 万元。整体来看，公司上市节奏已较为明确，10 月 13 日登陆创业板后，粤芯半导体将正式进入二级市场交易阶段。

• 上市地点：深圳证券交易所创业板；
• 上市时间：2026 年 10 月 13 日；
• 发行价格：12.01 元/股；
• 发行后总股本：28.78 亿股（超额配售选择权行使前）；
• 主营方向：微处理器、电源管理 IC、模拟芯片及功率分立器件制造。

粤港澳大湾区 12 英寸晶圆制造样本

公开资料显示，粤芯半导体成立于 2017 年，总部位于广州市黄埔区。公司被外界关注的一个重要标签，是其为粤港澳大湾区首家实现量产的 12 英寸晶圆制造企业。相比设计公司，晶圆制造企业通常具备更重的资本投入、更长的建设周期以及更高的工艺和运营门槛，因此其上市动态不仅是单一公司融资事件，也折射出区域半导体制造能力的布局进展。

从业务方向看，粤芯半导体聚焦微处理器、电源管理 IC、模拟芯片以及功率分立器件制造。这些产品类型与消费电子、工业控制、汽车电子、智能硬件和通信设备等应用场景关联紧密。对于 AI 产业链而言，尽管外界常将注意力集中在高性能 GPU、HBM、先进制程等领域，但电源管理、模拟芯片和功率器件同样是 AI 服务器、边缘计算设备、机器人以及各类智能终端稳定运行的基础部件。

影响解读：国产半导体制造环节持续获得市场关注

近年来，AI 计算需求带动数据中心、智能终端和工业设备升级，对芯片供应链的稳定性提出更高要求。粤芯半导体登陆创业板，意味着一家区域性 12 英寸晶圆制造企业将获得更公开的资本市场平台，也有助于市场更直接地观察国产晶圆制造企业在产能、客户结构和盈利能力等方面的后续表现。

从产业角度看，12 英寸晶圆制造并不只服务于最先进制程。大量电源管理、模拟、功率器件和控制类芯片，更强调成熟工艺的稳定性、良率、成本控制和交付能力。随着 AI 设备向服务器、PC、手机、汽车、机器人和工业边缘节点扩散，成熟制程产能的战略价值并未降低，反而在多元化应用中变得更加关键。

对于中文科技读者而言，粤芯半导体上市值得关注的并不仅是发行价和中签结果，更在于它代表了本土晶圆制造企业在资本、区域产业链和终端需求之间的连接。后续公司上市后的经营披露，将为观察大湾区半导体制造生态、国产模拟与功率芯片供应链建设提供新的窗口。