英特尔陈立武称已与 AMD 苏姿丰探讨合作，定制芯片与先进制程成关注点

据 IT之家 2026 年 10 月 26 日援引科技媒体 Wccftech 报道，英特尔首席执行官陈立武近期在华美半导体协会（CASPA）炉边谈话中透露，他已与 AMD 首席执行官苏姿丰展开对话，讨论潜在合作方向。与此同时，他介绍了英特尔在定制芯片、至强产品线以及先进制程方面的进展。不过，目前披露的是双方高层进行过交流，并非已经达成合作协议，具体合作领域、商业安排和落地时间均未公开。

从竞争走向对话，合作边界仍待明确

英特尔与 AMD 的高层交流，是此次谈话中最受关注的信息。但现有报道没有说明讨论涉及产品设计、制造服务，还是其他技术与产业协作。因此，不能据此认定 AMD 将采用英特尔代工，也不能将其解读为双方已经确定联合产品路线。

相比尚不明确的合作内容，陈立武对客户关系的反思更为具体。他表示，英特尔过去过于骄傲，不愿根据客户需求调整；此前管理层也存在不倾听客户意见、甚至反过来教育客户的情况。他称，自己逐一关注相关问题后，部分客户才愿意进一步深入合作。

这意味着，英特尔希望传递的不只是技术进度，还有服务方式的变化。对芯片企业而言，能否适应客户的设计要求、开发节奏和产品规划，同样会影响合作能否持续。

加码定制芯片，18A 与 14A 进度同步披露

据报道，陈立武表示，英特尔正在加倍投入定制芯片业务，尤其是至强产品线。这一表态指向更重视客户差异化需求的方向，但来源并未披露具体定制方案、客户名单或订单规模，仍需等待后续产品与商业信息验证。

• 18A：陈立武称已进入量产阶段，但报道未进一步披露产能、良率及客户出货情况。
• 14A：陈立武称进展强劲，已推出 0.5 版工艺设计套件，后续将提供 0.9 版。
• 按此次谈话中的时间表，14A 量产 1.0 版工艺设计套件预计于次年年初到来。
• 客户方面，陈立武称已有多家客户，并希望帮助他们扩大规模，但未公布更多身份信息。

工艺设计套件通常简称 PDK，是晶圆代工厂向芯片设计人员提供的文件、数据、设计规则和模型集合。它是设计与制造之间的重要接口。需要区分的是，PDK 版本推进不等于客户芯片已经实现量产，后续仍涉及设计验证和制造导入等环节。

产业解读：技术路线之外，客户信任成为关键

对关注 AI 与服务器硬件的读者来说，定制芯片和先进制程的重要性，在于它们关系到计算平台如何匹配不同工作负载。但本次报道没有披露新的 AI 芯片项目，也没有给出性能、能效或成本指标，不宜将这些表态直接等同于相关产品竞争力已经提升。

此次信息更值得关注的变化，是英特尔试图把客户需求放到更靠前的位置：一方面推动制程与设计工具成熟，另一方面调整过去较为强势的合作方式。与 AMD 的对话提供了观察窗口，真正决定其产业意义的，仍将是后续是否出现明确的合作范围、可交付产品及客户采用情况。