12月19日消息，国外媒体报道显示，苹果正积极开发自主蜂窝调制解调器，以期降低对高通等供应商的依赖。这一计划旨在为iPhone、iPad及其他设备提供更自主的通信芯片解决方案。
近日，苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）透露，公司已经开始为未来的iPhone设计自主调制解调器。在此之前，关于苹果内部研发调制解调器的传闻已流传多年，成为业界关注的焦点。
根据巴克莱分析师Blayne CuRtis、Thomas O””Malley、Tim Long等人的最新分析，这款调制解调器将是一款“极为先进的高端芯片”，具备支持高速毫米波5G的能力，类似于iPhone 12系列搭载的高通骁龙X55调制解调器。
早在2019年4月，苹果与高通达成和解，结束了长达两年的专利诉讼。双方还签订了一份为期六年、可延期的授权协议，以及一份多年的芯片供应协议，为苹果的iPhone 12系列及其他设备配备高通5G调制解调器提供了保障。
此前，拆解iPhone 12时发现，苹果在其新款手机中搭载了高通的骁龙X55调制解调器芯片，显示出对高通技术的依赖仍在持续。
然而，苹果一直在积极推进自主调制解调器的研发，以减少对外部供应商的依赖。这一过程需要时间，研发和技术积累是关键环节。
去年7月，苹果收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务，旨在获取相关专利和技术团队，以增强自主研发能力。
通过收购英特尔的相关业务，苹果希望掌握更多调制解调器的知识产权（IP），从而逐步降低对高通的依赖，打造具有自主知识产权的通信芯片解决方案。
目前，由于苹果与高通已签订多年的芯片供应协议，尚未明确其自主调制解调器的具体推出时间。有分析指出，首款苹果自主调制解调器可能要到2024年或更晚才会面市，第一款相关产品预计在2022年左右面世的传言尚未得到确认。
