在今年四月，高通推出了骁龙730和骁龙730G处理器，定位于中高端手机市场，这些处理器采用了8nm LPP工艺制造。
最近，国外爆料者Sudhanshu AMbhoRe获得了一份内部文件，揭示了骁龙735的核心规格。
骁龙735的内部型号为SM7250，采用7nm工艺，拥有8个核心，其中包括1个2.36GHz的Cortex A76、1个2.32GHz的Cortex A76以及6个1.73GHz的Cortex A55，并且集成了Adreno 620图形处理单元。
这些规格与早前在GeekBench 4中出现的SM7250平台在vivo手机上的参数相符，当时的单核成绩比骁龙730提升了10%。
有消息称，骁龙735将是高通首次宣布的集成5G基带的SoC芯片，预计年底会有新手机首发。
