2020全球CEO峰会暨全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼于11月5日在深圳举行，由知名媒体集团ASPENCORE主办。比亚迪半导体的32位车规级MCU芯片BF7106AMXX系列产品荣获2020全球电子成就奖。
在新能源汽车发展的过程中，掌握核心技术至关重要。在峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚分享了他对半导体产业发展的见解，主题演讲中提到新能源汽车的核心技术，包括上下游产业链的协同合作，以推动汽车电动化和智能化的快速进步。
随着全球汽车产业经历深度调整，新一代电动化和智能化汽车正在重塑传统供应链。陈刚指出：“电动化是车规级半导体增长的驱动力，新能源汽车的半导体价值是传统燃油车的两倍，并且逐年递增；而智能化则为车规级半导体创造了巨大的市场需求，推动了多样化芯片的需求，包括感知层、决策层和执行层的芯片。”
作为汽车电子系统的核心，MCU芯片在汽车从电动化向智能化转型中扮演了关键角色。随着汽车智能化的进程，MCU的市场需求急剧上升，车规级MCU的销量也呈现倍增趋势。国际分析机构IC Insights预测，未来MCU出货量将持续增长，车规级MCU市场预计在2020年接近460亿元，至2025年将达到700亿元，单位出货量的复合增长率为11.1%。
比亚迪半导体自2007年起进入MCU领域，从工业级MCU起步，始终坚持性能与可靠性的双重发展路线，现已拥有多种系列产品，包括工业级通用MCU、工业级三合一MCU、车规级8位MCU、车规级32位MCU及电池管理MCU等。截止目前，比亚迪半导体车规级MCU的装车数量已突破500万颗，累计出货量超过20亿颗，标志着国产MCU在市场上的重要进展。
BF7106AMXX系列产品荣获“年度杰出产品表现奖”。该奖项由ASPENCORE的资深产业分析师评审委员会以及来自全球的用户共同评选，获奖的企业及产品均为行业的佼佼者，反映了其在行业内的领先地位与卓越表现。比亚迪半导体的32位车规级MCU BF7106AMXX系列产品在众多全球知名芯片中脱颖而出，获此殊荣，充分证明了其在芯片领域的研发实力和创新能力，得到了行业的高度认可。
BF7106AMXX系列是国内首款量产车规级32位通用MCU，按照ISO26262 ASIL-B安全等级标准设计，内置CAN、LIN、UART等多种通信模块，具备多路计数器、计时器及PWM功能，还包括高精度ADC和EEProM等多种通用模块外设，符合AECQ100 GRade 1品质标准，广泛应用于电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表等汽车电控系统。
依托多年在工业级MCU领域的技术积累，比亚迪半导体成功实现了从工业级MCU到车规级MCU的跨越，2018年推出了首款8位车规级MCU芯片，2019年推出了首款32位车规级MCU芯片，这些产品已在比亚迪全系列车型上批量装载，累计装车超过500万颗，标志着国产车规级MCU在市场上取得了重大进展。同时，比亚迪半导体还计划推出更广泛应用和技术领先的车规级多核高性能MCU芯片。
此次获奖，充分体现了ASPENCORE对比亚迪半导体在芯片领域创新和成就的认可。作为国内领先的半导体公司，比亚迪半导体将继续结合整车制造优势，致力于打造“完整覆盖核心车规级半导体”和“汽车系统协同化应用”的平台，持续为客户提供前沿的车规级半导体整体解决方案，与行业合作，共同推动新能源汽车行业的高质量发展。
