全球半导体芯片的短缺问题已从PC和消费电子领域扩展至汽车芯片市场，导致部分公司因缺货而停工放假，预计今年汽车产量将减少450万辆。
奥迪的首席执行官库斯·杜兹曼曾表示，因汽车芯片短缺，已有超过1万名员工被迫休假。他还提到，今年第一季度的减产数量将尽量控制在1万辆以内。
除了奥迪，戴姆勒、宝马、丰田、日产和斯巴鲁等多家汽车制造商也遭遇了芯片短缺的困扰。
各大汽车厂商正在全力争取生产能力，而台积电作为全球最大的晶圆代工厂，面临的压力尤为巨大。不过，建设新工厂通常需要1到2年的时间，显然无法及时解决当前的问题。
据悉，台积电目前已找到一种特殊的技术，能够将芯片的生产周期缩短50%，从而显著提升产能。
这一方法名为SupeR HotRun，它将改变现有的半导体生产流程。在接到紧急订单时，可以通过调整生产顺序，使新订单优先于已有产品的生产。
借助这一流程的变革，车用芯片的交货时间可从40至50天缩短至20至25天。
然而，这种方法并非易于实施。一方面，它将对生产线造成较大的负担，增加成本；另一方面，优先生产车用芯片势必会导致其他客户的交付时间延长。
换句话说，台积电提升车用芯片产能的方案就像是武林绝学七伤拳，虽能保护一个客户的利益，却需牺牲另一个客户的利益，面临两难选择。
