披露“芯片及其制备方法”专利 解决裸芯片裂纹难题

2月3日消息，根据企查查app的最新信息，华为技术有限公司近期公开了一项名为“芯片及其制备方法、电子设备”的专利，公开号为CN112309991A。该专利的摘要指出，所提供的技术旨在解决裸芯片上出现裂纹的问题，从而避免因裂纹导致的裸芯片失效。