9月4日消息，半导体封装与晶圆制造有着显著不同，封装过程需要投入大量人力资源。这是因为前端工艺仅涉及晶圆的移动，而封装则需要处理多个组件，如基板和装载产品的托盘。
此前，封装加工设备几乎完全依赖人力，但三星电子通过引入晶圆传送设备（OHT）、升降机和传送带等技术，实现了全面的自动化。
在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上，三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈宣布，公司成功建成了全球首座无人半导体封装工厂。
这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市的封装工厂，自2023年6月以来便已启动建设。该生产线预计将使相关制造劳动力减少85%，设备故障率降低90%，且效率提高超过一倍。
虽然无人生产线目前仅占三星封装生产线的20%左右，但公司已设定目标，到2030年实现封装工厂全面无人化。
金熙烈表示：“通过减少轮班工作，工程师们能够承担更具价值的任务。这也将提升员工的健康和生活质量。我们致力于建设‘智能封装工厂’，通过硬件和软件的自动化，及时为客户提供高质量、低成本的产品。”
