2月9日，中国的人工智能芯片公司地平线宣布完成C3轮融资，共计3.5亿美元。这一轮融资吸引了国投招商、中金资本旗下基金以及众为资本等多家顶级投资机构的参与。
此外，还包括渤海创富、民生股权基金、上海人工智能产业基金、首钢基金和朱雀投资等其他参与机构。
至此，地平线的C轮融资总额已达到9亿美元，超出了最初的融资目标。
地平线目前是中国唯一一家实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，已构建了涵盖L2到L3级别的智能驾驶与智能座舱芯片方案的完整产品线。
在2019年8月，地平线推出了征程2车规级AI芯片，其出货量已超过10万。值得注意的是，征程2是国内首款车规级AI芯片，标志着技术瓶颈的突破。
根据公司的规划，地平线将在2021年上半年推出面向L3/L4级别自动驾驶的旗舰芯片征程5（JouRney 5），该芯片的单芯片AI算力高达96TOPS。在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026 FPS，性能超过了当前全球最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。
未来，地平线还将推出更高性能的汽车智能芯片征程6（JouRney 6），该芯片将采用车规级7nm工艺，人工智能算力将超过400TOPS。
在本轮融资的支持下，地平线将继续完善由芯片、算法和工具链构成的基础技术平台，加强与产业上下游的协作，利用底层技术能力推动中国汽车品牌的升级，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态系统，加速智能汽车时代的到来。
