在接受腾讯新闻《一线》记者采访时，联发科的CEO蔡力行透露，公司的首款5G SoC芯片将具有行业内最高的规格，基于这一芯片的手机预计将在明年一季度上市。此外，联发科还计划推出中端和低端的5G芯片，以满足不同市场的需求。
据媒体报道，联发科的5G芯片定于11月26日发布，这款芯片集成了5G基带M70，并且是联发科向台积电订购的首款7nm工艺5G芯片。
值得一提的是，联发科的5G芯片支持5G独立和非独立（SA/NSA）组网架构，涵盖Sub-6GHz频段，并能够兼容2G至4G的各代连接技术。它采用了全新的AI架构，并配备独立的AI处理单元APU，以支持更多先进的AI应用。
