随着SLC、MLC、TLC、QLC和PLC NAND闪存的发展，存储容量不断提升，成本逐渐降低，但性能和寿命却面临下降的挑战。为了应对这一问题，各种技术和主控优化被引入，尽管如此，情况依然不容乐观。
目前，TLC仍是市场上最主流的闪存类型，而在经历了一段时间的流行后，QLC的表现并不理想，许多厂商再次选择回归TLC。
例如，华硕在其某些笔记本中，由于大量使用Intel的QLC闪存SSD 660p系列而遭到批评，今年则全面更换为TLC，并将其作为宣传亮点。尽管Intel推出了升级版的SSD 665p和SSD 670p系列，但市场反响平平。
目前，Intel已将闪存存储业务出售给SK海力士，但在交易完成之前，研发和产品仍在持续进行。去年底，Intel首次推出了144层堆叠的QLC，产品包括面向数据中心的SSD D7-P5510/D5-P5316，以及面向消费者的SSD 670p和用于笔记本混合加速的傲腾H20。
在最近的ISSCC国际固态电路会议上，QLC闪存似乎被其他品牌忽视，只有Intel讨论了这一主题，介绍了144层QLC的技术细节。相比之下，三星仍停留在92层，而SK海力士和西部数据/铠侠则处于96层。
Intel的144层QLC闪存单Die容量仍为1Tb（128GB），但其面积从114.6平方毫米显著缩小了35%至74.0平方毫米，因此存储密度从每平方毫米8.9Gb提高到13.8Gb。
性能方面也有了全面提升：I/O传输速度提高50%达到1.2Gbps，编程吞吐量上升至40MB/s，编程延迟降低至1630微秒，读取延迟平均为85微秒，最大为128微秒，而擦除区块尺寸则减半至48MB。
这些参数明显优于其他品牌的9x层老方案。
不过，Intel并未透露关于144层QLC的读写寿命信息。
事实上，Intel对未来的5-bIT PLC闪存保持浓厚兴趣，认为这将是SSD在成本上优于HDD的关键，结合E1形态规格甚至可以实现单盘容量达到1PB（1000TB）。
PS：Intel将在不久后推出新的消费级SSD，或许会包含QLC。
