最近，英特尔旗下的MoBIleye宣布其首次公开募股（IPO）的目标估值约为160亿美元，远低于之前预期的500亿美元，甚至是其估值的三分之一。这已是MoBIleye第二次下调IPO估值，早在9月，英特尔就已首次降低对此公司的预期，估值最高为300亿美元。
回顾过去十年，MoBIleye曾是高级驾驶辅助系统（ADAS）领域的领军者，甚至设定了该领域的主要功能标准。然而，面对更高级别的自动驾驶系统（ADS）市场，MoBIleye却经历了一系列挫折，估值如今甚至不到预期的三分之一。这是由于自身发展的失误，还是环境变化过快？在自动驾驶的竞争中，谁将走得更远？
昔日的行业领头羊，现今却遇到瓶颈
在被收购之前，MoBIleye在自动驾驶行业已取得了显著成绩，曾被誉为“自动驾驶明珠”。该公司由以色列教授Amnon Shashua于1999年创立，名字寓意清晰：MoBIl+eye，意在为汽车装上“眼睛”。
自成立以来至2004年，MoBIleye主要提供基于视觉算法的软件方案。2004年，该公司推出了180nm工艺的EyeQ1芯片，将视觉算法固化在芯片上，并与大陆、意法半导体、麦格纳、电装、德尔福等汽车零部件供应商合作，进入前装市场。2007年，宝马、通用和沃尔沃成为首批搭载MoBIleye芯片的车企。2014年，MoBIleye推出EyeQ3芯片，成功在纽交所上市，市值高达80亿美元，创下以色列公司在美最大的IPO记录，发行规模达到8.9亿美元。
该公司的表现引起了英特尔的关注，2017年3月，英特尔以153亿美元的价格收购了MoBIleye，溢价率高达34%，成为以色列科技史上最大的一笔收购，超过了谷歌收购导航应用Waze和苹果收购3D传感器制造商PRiMesense的交易。
收购后，MoBIleye的业绩也颇为亮眼。2021年，该公司全年营收达14亿美元，同比增长43%，2018至2021年的年均复合增速达到26.1%。不仅成为英特尔的重要增长点，MoBIleye在ADAS市场的占有率也接近80%。
然而，原本表现稳定的MoBIleye为何在2022年后遭遇估值下调？原因主要有两个。
首先，外部环境的变化导致融资困难。美国股市下跌，自动驾驶技术在L3级别上始终未能突破，资本市场对其的关注度下降。这并非MoBIleye一家企业面临的困境，谷歌旗下的WayMo估值也从最高1750亿美元降至300亿美元。
其次，MoBIleye的技术路线也为其发展设限。其产品主要依赖传统汽车电子和软件编程模式设计自动驾驶算法，采用芯片加感知算法的“黑盒”方案，EyeQ在工作时直接输出对车道线和目标车辆的感知结果，无法进行内部调整，这对车企来说显得不够友好。
例如，2018年蔚来与MoBIleye合作，选择了EyeQ4芯片，但这种整合模式使得新兴车企在没有专门算法研发团队的情况下，导致在高速行驶过程中出现了事故。2020款理想One为解决MoBIleye黑盒子问题，甚至在前视摄像头旁增设额外摄像头，以便进行算法训练和优化，因此车企想要改变算法需要付出很大代价。
因此，越来越多的车企如蔚来和理想，急切希望参与自动驾驶算法等核心技术的研发，而不仅仅是作为整合商。
此外，EyeQ系列芯片的发布节奏也显得缓慢，EyeQ4与EyeQ3的发布时间相差三年，而在这段时间里，英伟达的Xavier芯片以更高的算力崭露头角。2021年，算力达到24TOPS的EyeQ5量产上车，但随后英伟达的Orin芯片以十倍的算力紧随其后。
自2020年起，EyeQ芯片的市场热度开始下降，2021款理想One更换为地平线的征程3，而特斯拉则采用自研芯片FSD，奥迪和蔚来也计划将更多车型升级为英伟达的Orin芯片。
不仅传统芯片巨头如英伟达和高通在进军自动驾驶，特斯拉这样的新能源车企，以及国内的华为和地平线等也在加速布局。
多家企业竞相进军自动驾驶市场，使得MoBIleye面临更大压力
传统芯片行业通常通过计算能力、功耗和面积来衡量性能，自动驾驶对计算能力的需求极高，峰值算力成为最重要的指标。
在自动驾驶芯片的算力竞争中，英伟达暂时处于领先地位，其新推出的Orin芯片单颗算力达254TOPS，是唯一能达到200TOPS的厂商。同时，英伟达的下一款芯片Atlan预计单颗算力将达到1000TOPS，将于2023年向开发者提供样品，并在2025年实现量产。这样的产品布局使得英伟达在市场上领先对手两到三年。目前，英伟达已获得全球30家主流车企中20家的订单。
高通在智能座舱领域起家，与英伟达形成差异化竞争。虽然在自动驾驶芯片市场上入局较晚，但高通已经经历了多次代际升级，选择了一步到位的高算力策略。2020年，高通推出Snapdragon Ride自动驾驶平台，结合不同的SoC和加速器，满足自动驾驶不同细分市场的需求，包括L1/L2级别的30TOPS设备以及L4/L5级别的700TOPS设备。2022年4月，高通以45亿美元收购瑞典汽车零部件供应商Veoneer，补充了其在自动驾驶领域的算法能力，目前已获得通用、宝马和大众等大单。
特斯拉作为一家车企，自主研发并使用芯片。2021年，特斯拉发布了其自主研发的FSD芯片，算力达到144TOPS。该芯片的中央处理器由12核ARM A72架构的64位处理器组成，运行频率为2.2GHz，两个神经网络处理器的处理能力为72TOPS。英伟达认为，特斯拉的Autopilot 3.0硬件应与其320TOPS计算能力的旗舰产品DRIVE PX Pegasus相当。特斯拉可能在今年推出HW4.0平台，采用更先进的7nm工艺，成为目前唯一实现软硬件全自研的公司，其强大的资金和研发能力使得短期内其自研芯片的成功难以复制。
中国的主要自动驾驶芯片制造商包括华为、地平线和黑芝麻，算力已与行业领导者持平，前景可期。华为凭借强大的Tier 1能力，已披露多款即将量产的车型。地平线和黑芝麻作为国内新兴企业，在高算力芯片研发上也有所突破，地平线已成为国产AI视觉智能驾驶芯片的领导者，并与多个车企达成合作。
具体对比如下：
目前，自动驾驶芯片市场主要由MoBIleye、英伟达和高通三家占据，但行业的寡头格局尚未形成，国内外企业在技术创新和产业化方面基本处于同步状态。汽车智能化的发展吸引了多方参与，形成了传统芯片巨头、自主研发的汽车制造商和创新型芯片公司三大阵营，行业市场格局有待重塑。
总结来看，未来全球自动驾驶芯片产业有望迎来重要的发展机遇。根据机构预测，全球自动驾驶芯片市场规模将从2021年的642亿元增长至2030年的2224亿元，中国市场规模将从2021年的202亿元增至2030年的813亿元，全球和中国市场的复合增速分别达到14.80%和16.73%。根据Gartner的数据，MoBIleye的市场份额已从以前的90%降至70%，英伟达、高通及国内自主厂商正在逐步占领市场份额。若MoBIleye想要重塑其在自动驾驶领域的“霸主”地位，或许唯有打破“黑盒模式”才是其出路。
