高通近日确认，下一代骁龙处理器预计命名为骁龙895。此前关于骁龙888取代骁龙875的决定令人意外，但既然已成定局，接下来人们关注的焦点就是这款新芯片的具体情况。
据报道，骁龙895将继续由三星代工，采用经过增强改良的5nm工艺制程。这样的升级有望在性能和能耗方面带来进一步优化，为用户提供更高效的体验。
同时，有消息透露，高通计划在2022年逐步过渡到台积电的4nm工艺制造。该工艺与现有的5nm设计具有良好的兼容性，预计会采用更多的EUV光罩层，但到目前为止，关于性能提升和功耗变化的详细信息尚未公布。
实际上，高通在今年2月推出的X65和X62 5G基带芯片，就是基于4nm工艺制造的产品。有外界猜测，这些芯片可能是采用三星的4nm LPE工艺。不过，在一次问答环节中，高通表示关于是否会将4nm工艺应用于骁龙移动平台的消息涉及商业机密，因此未作具体披露。
值得一提的是，虽然三星的5nm和7nm工艺在某些方面不及台积电，但对于普通用户而言，关注点并不在于制程厂商的差异，而更在于高通在底层架构设计和调优方面的能力。毕竟，过去的骁龙810芯片也是由台积电代工，最终的性能表现还取决于高通的整体调控水平。
