据外媒最新报道称，台积电预计将在2022年下半年启动3nm制造工艺，这将使其具备处理3万片采用更先进技术的晶圆的能力。
根据相关报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能提升至5.5万片，并在2023年进一步增加至10.5万片。与5nm工艺相比，3nm工艺的功耗和性能分别提升了30%和15%。
台积电还计划在2022年全年增加5nm工艺的生产能力，以满足主要客户不断增长的需求。根据最新报告，台积电将在2021年上半年将月产量从2020年第四季度的9万片提升至10.5万片，并在下半年进一步扩展至12万片。
到2024年，台积电的5nm工艺的月产能预计将达到16万片。消息人士透露，除苹果之外，使用台积电5nm工艺的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、MaRvell、博通和高通。
消息人士指出，额外的5nm加工能力是造成该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。
台积电优先满足苹果的需求，这也可能是iPhone芯片订单季节性放缓的原因之一。尽管如此，由于苹果M1处理器的新订单以及搭载A14 Bionic芯片的iPad Air需求仍然强劲，苹果的5nm芯片订单整体保持稳定。
据悉，苹果将在即将发布的iPhone 13系列中使用改进版的5nm+ A15芯片。5nm+，即N5P，被认为是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增强版本，将提供进一步的能效和性能提升。
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