据报道，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设规模达到了400亿美元，这在拜登总统的推动下实现。然而，这座工厂似乎更多是为了展示，而对美国芯片制造业的实际贡献有限。
根据对多位台积电工程师和前苹果员工的采访，虽然亚利桑那州工厂为苹果、英伟达、AMD和特斯拉等客户生产了许多先进芯片，但封装工作仍需转移回中国台湾完成。
有消息指出，台积电并不打算在亚利桑那州或美国其他地区建立封装厂，受访员工表示，这类项目在美国的运营成本非常高。
苹果的芯片合作伙伴台积电在美国亚利桑那州的新厂去年举行了首部机台进厂典礼，苹果CEO蒂姆·库克亲自出席，英特尔CEO基辛格也在社交媒体上表示祝贺。
行业分析师Ben Thompson在他的StRatecheRy博客上指出：“简单来说，即使台积电的新厂在2024年开始量产，它仍然比4纳米工艺落后两年。如果计划生产5纳米工艺，实际上将落后四年。”
