芯片代工商与客户洽谈合同，探讨引入浮动价格机制

根据国外媒体的报道，随着芯片代工需求的持续强劲和代工商的产能紧张，早在去年年底便传出了代工商考虑提高代工价格的消息。最初，这一变化主要涉及8英寸晶圆，随后最大的芯片代工商台积电也宣布将取消对大客户的12英寸晶圆代工折扣，实际上提高了代工价格。

在今年年初，汽车芯片的供应紧张进一步加剧，导致芯片代工商再次考虑提高汽车芯片的代工价格。

由于目前芯片代工商的产能仍然处于紧张状态，汽车等多个领域的芯片供应无法满足市场需求，代工价格可能会继续上涨。

部分芯片代工商已经开始与相关客户就2022年的代工价格进行谈判，寻求在产能紧张的情况下引入浮动价格机制。

这些代工商计划在产能紧张时实施浮动价格机制，以确保定价能够及时反映成本、供给与需求的变化。