根据外媒的报道，芯片代工行业的产能一直处于紧张状态，这一局面自去年下半年以来并未改善。汽车芯片和智能手机处理器的供应仍然无法满足市场需求，芯片代工商面临着相当大的压力。
由于芯片代工产能不足，多家代工商已经提高了代工报价。例如，DB HITek曾在2021年上调了其代工价格，而联华电子也曾考虑在去年增加报价。
最近的英文媒体报道指出，联华电子和力积电这两家芯片代工商将再次上调代工报价。
据产业链人士透露，这次涨价预计在10%到20%之间，并将于4月份开始实施新的价格政策。
值得关注的是，本周一的报道提到，台积电计划从第二季度开始逐步提高12英寸晶圆的代工价格。如果联华电子和力积电在4月份如期涨价，那么二季度将有多家芯片代工商同步提高报价。在芯片代工商普遍面临产能紧张的情况下，预计还会有更多的代工商跟进涨价。
