【TechWeb】4月1日消息，据国外媒体报道，亚马逊正在为其硬件网络交换机研发定制硅芯片。这些芯片的开发旨在优化亚马逊内部基础设施以及其云服务（AWS）的性能。
2020年，亚马逊以3.5亿美元收购了以色列芯片制造商Annapurna Labs。根据报道，亚马逊当前正在研发的芯片正是Annapurna Labs的成果。
外媒指出，开发自有的网络芯片可以帮助亚马逊提升交换机的性能，同时降低对博通等芯片制造商的依赖。
据悉，亚马逊虽然已经制造了自己的交换机，但依然依赖博通提供的硅芯片。因此，该公司寻求完全控制和开发自己的硅芯片，尤其考虑到其云服务的重要性和规模。
此外，报道称，亚马逊最初计划使用由该公司开发的芯片驱动的交换机来支持其内部网络。
值得一提的是，报道提到的芯片并不是亚马逊首款定制芯片。近年来，该公司也设计了自己的硅芯片，以提升其云数据中心和人工智能服务中的服务器性能。
此前，亚马逊曾与联发科合作，为其Echo智能音箱开发了一款芯片，以加快语音助手Alexa的响应速度。（小狐狸）
