在骁龙8的基础上，高通推出了骁龙8+，而联发科也在天玑9000的基础上发布了天玑9000+。这两款芯片均采用台积电的4nm工艺，配备X2超大核和3.2GHz的高频率，实属强劲对决。
那么，究竟谁的表现更为卓越呢？
天玑9000+在发布的第二天便出现在GeekBench 5跑分数据库中，其单核得分为1322，多核得分为4331。
与已曝光的骁龙8+相比，天玑9000+的单核得分领先约20分，而多核得分则领先约130分。
目前，天玑9000+刚刚面世，还有很大的优化潜力。考虑到天玑9000本身就具备出色的高能效，预计其在商用终端上的性能和能效表现将更为突出。
天玑9000+在天玑9000的基础上，将单个超大核X2的频率从3.05GHz提升至3.2GHz，同时三个大核A710保持在2.85GHz，四个小核则维持在1.8GHz，官方表示性能提高了5%。
其GPU依旧是十核心的Mali-G710，官方称性能提升了10%，显然是通过提高频率实现的，但具体数据尚未披露。
其他规格保持不变，包括LPDDR5X 7500Mbps内存、APU 590 AI单元、HypeRengine 5.0游戏引擎、IMgiq 790影像技术、MiRaVision 790显示技术、R16 5G基带（支持三载波聚合、下行速度7Gbps及UltRaSave 2.0省电）、Wi-Fi 6E 2×2、蓝牙5.3等。
