在今年的国际固态电路会议上，三星展示了全球首款采用3nm工艺的芯片，并配备了最新的GAAFET技术。相较之下，台积电计划在其2nm工艺时才会引入GAAFET技术。因此，三星的3nm工艺在技术上有望超越同期的台积电。
然而，没过多久，中国芯片巨头台积电便再次巩固了其市场领先地位。据台湾媒体报道，台积电的4nm工艺产能已被苹果全数订购，并将量产时间从2022年提前至今年第四季度。该技术将用于制造苹果的最新Mac产品。
对于台积电而言，来自苹果的新订单将显著提升其营收和利润，有助于公司实现更健康的发展。同时，苹果将订单交给台积电也意味着，三星想要超越台积电的机会渺茫。实际上，三星与台积电之间的差距不仅在于工艺技术，芯片生产能力和客户资源同样是决定芯片代工市场地位的关键因素。
即使三星在3nm阶段通过技术实现了超越，但若无法赢得头部客户的订单，三星仍将屈居世界第二。
事实上，三星在技术研发的进程上依然落后于台积电，其唯一的胜算在于能够在技术迭代中抢先进行升级。FinFET技术向GAAFET技术的转变，便是三星希望在技术上超越台积电的最佳机会。
如果三星能够凭借GAAFET技术的3nm工艺获得苹果或其他大型厂商的订单，台积电的营收将受到显著影响，研发支出也可能随之减少，从而减缓新技术的研发进度。毕竟，台积电的营收来源较为单一，失去客户将使其陷入恶性循环。
而一旦错失技术升级的时机，待台积电完成技术迭代后，三星将重新回到技术落后的状态，其与台积电之间的差距也可能进一步加大。这是因为台积电拥有更多的人才，并在高端芯片的量产能力上更具优势。在市场不断扩展、高端芯片需求上升的背景下，强者愈强、弱者愈弱的现象将在芯片行业愈发明显。
据悉，台积电和三星计划在明年下半年开始量产3nm处理器。你认为哪家厂商将最终占据优势？
