据报道，英特尔在本周二发布了其最新的旗舰数据中心微处理器，该公司希望通过增强内部制造能力来应对芯片短缺问题，从而在与AMD等竞争对手的较量中占得先机。
新推出的Ice Lake芯片主要面向云计算服务提供商及其他运营大规模数据中心的企业。英特尔表示，已发出约20万块测试芯片进行市场测试。
然而，英特尔的新芯片在速度上仍落后于AMD上月发布的旗舰数据中心服务器芯片。近年来，英特尔逐渐失去了在处理速度上的领先地位，部分原因是其选择自主生产芯片，导致在10纳米制造技术上被竞争对手超越。相比之下，AMD将服务器芯片的制造外包给台积电，从而获得了足够的市场份额与英特尔竞争。
英特尔希望在全球芯片供应紧张的情况下，通过加强对供应链的控制，缓解客户对芯片短缺的担忧，从而提升其产品竞争力。
英特尔数据平台集团的执行副总裁兼总经理纳文·谢诺伊表示：“在这个行业里，没有其他公司具备知识产权、架构、设计和生产的全面交集。我们认为，在需求激增、供应不足的情况下，这是英特尔特别重要的竞争优势。”
在失去速度优势后，英特尔开始专注于定制芯片和系统，以优化特定计算任务。5G网络是一个备受关注的领域，谢诺伊提到VeRizon计划在建立5G网络时使用英特尔最新的Ice Lake芯片。VeRizon将与微软、甲骨文等公司共同出席英特尔最新芯片的发布会。
