第三代至强可扩展处理器发布，平均性能提升46%

4月8日消息，据国外媒体报道，本周二，英特尔正式发布了其第三代至强（Xeon）可扩展处理器。

这款处理器代号为Ice Lake，采用英特尔的10纳米制程技术，单颗处理器可支持最多40个核心，成为英特尔数据中心平台的核心组成部分。该款处理器经过优化，能够支持广泛的工作负载，包括云计算、网络服务及智能边缘计算。

与第二代产品相比，第三代英特尔至强可扩展处理器在主流数据中心工作负载上的平均性能提升了46%。

外媒指出，这一产品的发布正值英特尔面临关键挑战之际，数据中心市场竞争愈发激烈，AMD正努力抢占英特尔的市场份额，而英特尔的一些客户也开始自行设计芯片。

2020年对英特尔来说是充满挑战的一年，其竞争对手AMD凭借台积电的7纳米技术推出的锐龙处理器赢得了个人电脑用户。同时，苹果在其新款MacBook中选择了基于ARM架构的自家芯片，放弃了英特尔的产品。

英特尔预计2021年个人电脑（PC）的需求将持续强劲，增幅有望达到两位数，但PC营收可能会受到行业内关键第三方零部件短缺的影响。该公司在资本支出方面预计将在190亿至200亿美元之间。

作为少数能够自设计和自制造芯片的半导体公司之一，英特尔与高通、苹果等依赖代工厂的竞争对手形成鲜明对比。