4月13日消息，美国当地时间周一，英特尔的首席执行官帕特·盖尔辛格透露，该公司正在与汽车制造商洽谈生产芯片的合作，以应对导致汽车工厂停工的芯片短缺问题。
盖尔辛格表示，英特尔正与专注于汽车芯片设计的公司进行讨论，期望在其工厂内生产这些芯片，目标是在六到九个月内实现生产。当天早些时候，他还与白宫官员会面，探讨半导体供应链的相关问题。
作为半导体行业为数不多的自设计自制芯片的企业之一，英特尔上个月宣布将向外部客户开放其工厂，并计划在美国和欧洲建立新厂，以挑战台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的市场主导地位。
在与白宫官员的会议中，盖尔辛格提到，英特尔将向汽车芯片公司开放现有工厂，以更直接地解决福特汽车和通用汽车因芯片短缺而导致的生产中断问题。
他表示：“我们希望能够迅速缓解部分问题，无需耗时三四年建厂，而仅需六个月进行新产品的工艺生产认证。我们已经开始与一些关键零部件供应商接洽。”
虽然盖尔辛格没有透露具体的供应商名称，但他表示，这些芯片可以在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂生产。
此外，盖尔辛格希望美国在半导体生产中所占的份额能提升至三分之一，目前这一比例约为12%。他说：“我相信，我们的目标应是美国公司将三分之一的半导体生产留在本土。”
目前，顶级芯片制造厂主要集中在中国台湾省和韩国，其中台积电和三星电子是市场上最大的两家晶圆代工公司，合计控制超过70%的市场份额。市场研究公司TRendfoRce估计，台积电为苹果和亚马逊等公司生产芯片，拥有代工市场54%的份额。
盖尔辛格强调，尽管在美国本土制造至关重要，但美国公司应当拥有先进微芯片制造的知识产权。他指出：“我们不仅希望美国公司在本土制造芯片，更重要的是掌握背后的技术。”
拜登政府正在推进一项2万亿美元的基础设施提案，其中包括为美国半导体行业提供500亿美元的资金支持。拜登将当前困扰全球经济的芯片短缺视为国家安全问题，并在会议开场时提到，他收到了来自两党共23名参议员和42名众议员的来信，支持美国芯片计划。
今年2月，白宫还下令对包括半导体在内的几种关键产品的美国供应链进行审查。2021年的国防法案中包含芯片法案，呼吁联邦政府支持半导体制造，但未提供资金。
