4月13日消息，国外媒体报道指出，全球汽车制造商正面临芯片短缺的严峻挑战。为了解决这一影响美国汽车行业的全球半导体短缺问题，美国政府与多位企业高管进行了会谈，力求推动拜登政府提出的2.3万亿美元基础设施计划。
此次线上峰会吸引了来自科技、芯片及汽车行业的19位高管参与，其中包括AT&T、戴尔、福特、通用汽车、Stellantis、英特尔、Northrop Grumman等公司的首席执行官。
自2020年下半年以来，全球芯片短缺已成为半导体行业的普遍问题，影响范围涵盖汽车、手机、游戏机和个人电脑等多个产业。
这场汽车芯片短缺危机影响到了本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产等汽车制造商，导致它们不得不削减生产甚至停产。
今年2月，美国政府已指示对半导体供应链进行详细审查，以识别美国在制造能力上的短板。
拜登政府的基础设施计划中包含了500亿美元的资金，旨在支持美国本土的半导体产业发展。
美国总统拜登表示，参议院正在为半导体立法做好准备。
英特尔首席执行官基辛格透露，公司预计将在6到9个月内开始代工汽车芯片，这将有助于缓解全球芯片短缺的困境。
[[[IMG_1]]]
[[[IMG_2]]]
[[[IMG_3]]]
[[[IMG_4]]]
[[[IMG_5]]]
