高通技术公司近日宣布，他们成功完成了一项基于5G独立组网（SA）模式的双连接数据呼叫，该呼叫结合了Sub-6GHz FDD/TDD频段与毫米波频段。工程师们通过一款搭载第4代高通骁龙X65 5G调制解调器和射频系统，以及高通QTM545毫米波天线模组的智能手机，首次实现了5G Sub-6GHz FDD频段与28GHz毫米波频段的双连接数据呼叫，随后又成功实现了5G Sub-6GHz TDD频段与39GHz毫米波频段的双连接数据呼叫，展示了骁龙X65在聚合不同频谱组合方面的强大能力。
频段聚合技术结合了毫米波和Sub-6GHz频段的双连接，这对于满足新一代消费级和企业级应用所需的数千兆比特速度及超大容量至关重要。通过跨越不同类型的无线电频谱组合，这一技术不仅能够支持在挑战性网络环境下的5G移动终端，如人流密集和交通枢纽等场所，还能通过无线连接提供媲美有线宽带的速度，同时为家庭和小型企业提供稳定可靠的5G固定无线接入服务。
高通技术公司的高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示，作为全球领先的无线科技创新者，高通不断推出提升性能和扩大全球覆盖的5G解决方案。此次里程碑式的成就将毫米波频段的带宽优势与Sub-6GHz FDD/TDD频段的广覆盖优势相结合，使全球消费者和企业能够充分利用5G网络和终端，特别是在带宽需求较大的区域，传统无线连接无法满足的情况下。
在2021年3月17日，高通技术公司成功实现了基于毫米波/Sub-6GHz载波聚合的数据呼叫。这一呼叫通过搭载骁龙X65的智能手机形态终端，连接至采用是德科技的5G网络仿真解决方案，展示了高通的解决方案与全球已部署的5G SA网络的兼容性与互操作性。
高通技术公司一直在全球范围内引领5G毫米波的开发与商用，并推出了面向智能手机的第4代毫米波芯片组。其最新一代骁龙X65是全球首个提供10Gbps峰值速度的5G调制解调器及射频系统，速度是其第1代4G调制解调器的100倍。
根据全球移动供应商协会（GSA）的相关数据，全球已有超过100款商用和预商用的5G毫米波终端，这些终端涵盖了手机、PC、移动热点及CPE等各种设备，几乎所有这些终端都搭载了骁龙5G调制解调器及射频系统。
骁龙X65和高通QTM545天线模组正在向客户出样，商用终端预计将在2021年晚些时候面市。如需获取技术细节，请访问骁龙X65和QTM545的官方网站。公司的”What’s Next in 5G”系列视频介绍了第4代毫米波解决方案及其对行业与世界的影响。
