目前芯片行业面临的首要任务是寻找生产能力。
随着芯片短缺问题的加剧，尤其是对中小型芯片设计创业公司而言，寻求产能已成为生死攸关的议题。许多CEO带领团队全国奔波寻找产能，而一些有资源的投资机构也在积极帮助他们对接产能。
然而，当前市场上的空闲产能几乎已经消失无踪。先前的分析认为，芯片产能紧张主要集中在8寸工艺，而12寸的情况相对较好。一位资深半导体投资人向投中网表示，华为撤单后，中芯国际的12寸先进制程仅剩极少的产能空间，而成熟制程已经“严重排满”。中芯国际的报告显示，自2020年第二季度以来，其8英寸的产能利用率已达到100%，整体利用率维持在98%左右的历史高位，接近满载。
对芯片设计创业公司而言，缺乏产能意味着项目停滞，已流片的芯片无法进行量产验证，这将严重影响后续融资。前述投资人坦言，若无法获得产能，至少一年内估值将难以增长，尽管不会因为一次芯片荒而改变投资逻辑，但对初创型公司的投资会更加谨慎。
半导体制造行业在第一季度的业绩显著增长。
近日，半导体制造板块的上市公司陆续发布的一季报显示，几乎所有晶圆及封测公司的产线都在满负荷运转。存储器封测龙头深科技在2021年4月9日发布的业绩预告中预计，2021年第一季度归母净利润同比增长100%-150%。尽管产能在不断扩张，深科技存储芯片的封测业务依然供不应求，生产处于满负荷状态。
另一家封测龙头通富微电在4月8日发布的业绩预告中，预计一季度营收将增长约50%，盈利可达1.4亿元至1.6亿元，同比扭亏。其工作人员回应投资者时表示：“目前产线满产，需求旺盛。”
光伏与半导体硅片龙头中环股份在4月9日发布的业绩预告中预计，一季度营业收入同比增长54.99%-68.27%，净利润同比增长86.27%-117.97%。
在海外方面，台积电在4月9日发布的财报中显示，2021年第一季度营收达到3624.1亿新台币，同比增长16.7%，超出分析师预期，并已连续第三个季度创下新高。台积电此前表示，2021年的订单已全部排满，并在春节过后开始接受2022年的预定。
全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundRies在4月3日也表示，其所有晶圆厂的产能利用率均超过100%，今年的产能已全部被预定。受此东风，GlobalFoundRies正计划在美国进行IPO。
放眼全球，半导体制造产能全面告急。3月份，高通总裁兼候任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，产能紧张让他“夜不能寐”，预计2021年下半年才会有所缓解。但这一预测如今看来略显乐观。来自晶圆厂的预测则更为悲观。上周，GlobalFoundRies首席执行官ToMCaulfield指出，半导体供给滞后于需求的问题或需到2022年甚至更晚才能解决。
新的产能至少要等到2022年才能出现。
2022年被广泛认定为关键时间节点。基石资本合伙人杨胜君向投中网表示，从晶圆厂扩张周期和需求变化的角度来看，短期内产能问题至少还需一年半至两年才能缓解。此后，某些类型的芯片可能仍会存在结构性短缺。
当前，国内外半导体制造企业都在疯狂扩产能。作为晶圆代工巨头，台积电预计2021年的资本支出将增长50%-60%，并于4月1日宣布未来三年内将投资1000亿美元以增加产能。
国内的产能扩张更为迅猛，几乎所有上市公司都在公告建厂，最明显的指标是在半导体制造设备的进口量激增。统计数据显示，2021年1月我国进口半导体制造设备173,101台，2月进口5,432台，1-2月的进口数量同比上升了1937.8%。
然而，从启动产能扩张到形成实际产能需时较长。以设备端为例，半导体制造设备结构复杂，从下单到交货至少需要半年以上，光刻机的交货周期甚至长达两年。ICT事业部董事黄亦明指出，国内半导体企业的扩产计划实际上是在2020年末才启动的，产能的大规模释放至少要等到2022年。另一位投资人透露，华为撤单后，中芯国际的12寸先进制程尚有少许产能空间。许多公司正在寻找国内新建产能，目前的消息称，新的产能大约要到2022年第一季度或六七月份才会释放。
各种迹象表明，产能缓解至少还需一年。问题是，长达一年的芯片短缺，会否成为芯片创业公司面前的一道死亡谷？
士兰微董秘陈越不久前在朋友圈中提到，在芯片荒的大背景下，一个公司的综合能力都体现在“能抢到多少货”这一单一指标上。
在一级市场，过去两三年间，半导体领域的投资融资主要集中在芯片设计领域。统计显示，2020年半导体行业股权投资案例达到413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿元的投资额，增长近四倍，成为历史上中国半导体一级市场投资额最多的一年。在板块分布上，芯片设计占据了半导体行业总投资的七成。然而在制造端产能严重不足的背景下，芯片设计公司面临“巧妇难为无米之炊”的窘境。
从上市公司一季报情况来看，上市芯片设计公司的业绩目前尚未受到太大影响，但对于规模较小的创业公司而言，情况则更加严峻。由于几乎所有的晶圆厂和封测厂产能都已排满，大客户仅能“锁定产能”，而增加产能几乎无望。为了保障对重要客户的供应，其他客户的产能份额不可避免地受到挤压。对创业型的芯片设计公司而言，目前仅有部分产品特性突出，或与晶圆厂、封测厂关系良好的公司还能保有一定比例的原有产能。
在这种情况下，许多芯片设计公司难以获得产能。早在2020年底，就出现了头部芯片公司由CEO带队前往二、三梯队封测厂寻找产能的情况。一些投资机构也尝试利用各种资源帮助被投企业对接产能，但难度很大。一位投资人向投中网坦言，如今晶圆厂和封测厂变得非常“现实”，并非关系熟就能拿到产能。由于不断被其他客户插队，许多小公司的订单总是处于排队状态。一些获得制造巨头产业资本投资的“干儿子”如今也无法抢到产能。
投资人表示，出手将更加谨慎。
某头部VC人士告诉投中网，芯片荒已开始影响一级市场的投融资环境。他们会评估已投的不同阶段和细分方向的芯片设计公司受产能问题的影响程度，并与未投公司进行对比，从而考虑是否调整投资策略。
该投资人发现，一些此前热门的细分领域受到产能不足的影响相当严重。例如，在存储领域，相当一部分成长型企业难以获得产能，正常库存周期应为60天左右，但许多企业的库存已不足十天，甚至有的企业已无库存。
对于早期阶段的企业而言，产能不足的问题更为棘手。已流片的产品无法获得量产的产能，无法推向市场进行验证，而尚未流片的产品可能根本无法进行流片。产品进度停滞一年，对于初创企业来说无异于灭顶之灾。一位投资人表示，产能不足的影响正在传导，虽然目前尚未看到因产能问题而倒闭的创业公司，但未来一年大概率会出现大量此类情况。
黄亦明指出，芯片产业迭代迅速，此次缺货最严重的汽车MCN芯片，一款设计大约半年后就会过时。这意味着若半年无法获得产能，所有研发投入将付诸东流。
尽管目前半导体领域的融资依旧活跃，多位投资人向投中网表示，他们对早期公司的投资将更加谨慎。一位投资人强调，现阶段会特别关注项目的供应链能力，”要么自己能拿到产能，要么能通过合作伙伴获得产能”。
此次芯片荒是多种因素叠加的结果，新冠疫情对产能造成了影响，全球货币宽松导致比特币大涨引发新一轮矿潮，此外，火灾、雪灾和地震等突发事件也造成部分代工厂停工。这些都是短期因素，而投资者更关注芯片荒背后的长期原因，即新一轮技术革命带来的需求激增。
从供给来看，2019年以来，半导体的产销量实际上一直在增加。根据世界半导体贸易统计组织的数据，2020年全球半导体销量达到4404亿美元，同比增长6.8%。芯片荒的主要原因仍然来自需求侧。杨胜君指出，汽车智能化、人工智能、物联网、5G等新技术的落地速度超出了预期，它们共同推动了巨大的芯片需求。
以汽车产业为例，电气化相关的功率芯片、驱动芯片，以及自动驾驶相关的传感器芯片、控制芯片等都将迎来巨量的新需求。英飞凌预计，仅从轻混到纯电，单车的半导体价值将增加50%。在2020年至2030年的十年间，自动驾驶将从L2提升至L4/5，单车的半导体价值将提升5倍，从150美元增加至860美元。杨胜君表示，尽管新能源车的芯片需求数量相比手机可能低一个数量级，但其单价高出多个数量级，因此，如果增长预测能够如期实现，将为半导体产业带来万亿规模的市场。
实际上，芯片荒并非首次出现。历史上，每一轮半导体产业周期都会引发芯片短缺，而现在正是新一轮半导体扩张周期的初期，离顶峰尚远。因此，芯片荒恰恰意味着巨大的投资机会。黄亦明向投中网表示，在AI专用芯片等领域，未来将有众多投资机会出现。
