12月4日上午消息，今晨，高通公司在美国发布了其新一代移动芯片骁龙865和765G两个平台。紧接着，中国手机品牌OPPO宣布将在2020年第一季度率先推出搭载骁龙865平台的5G旗舰手机。
此外，OPPO在今年12月发布的Reno3 Pro将搭载骁龙765G芯片，成为OPPO首款双模5G手机。该机配备4025mAh电池，重量为171克，厚度仅为7.7毫米，OPPO此前宣传称其有望成为下半年最轻薄的5G手机。
这款手机已在网络上开始进行预热宣传。
在高通的发布会上，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）表示，5G通信时代的真正开幕即将到来。未来几年，全球主要国家和市场将积极部署5G网络，主要终端制造商也将迅速推出5G终端设备。高通预计，到明年年底，全球将会有2亿5G用户，而到2022年，5G智能手机的累计出货量将达到14亿部，预计到2025年，全球5G联网设备总数将达到28亿部。
OPPO随后发布的声明，标志着手机厂商在加速响应市场需求和布局5G产品方面的积极行动。
