据台湾地区《联合报》报道，随着台积电扩大其CoWoS先进封装的供应链产能，中间膜的价格上涨将最终导致该公司生产的AI芯片成本上升。
面对对AI产品的强劲市场需求，台积电正在投入数十亿美元用于封装产能的升级。该公司在今年7月宣布投资28.9亿美元新建一座芯片封装厂，计划到2024年底将封装产能提升至每月3万片。
CoWoS是一种将多个裸片叠加的技术，能够在硅中间膜上放置这些裸片，从而提升其性能。
据了解，台积电正在从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购CoWoS机台，这些公司预计将成为台积电CoWoS产品需求增长的主要受益者，预计在明年上半年完成设备交付及安装。
业内人士透露，台积电目前的CoWoS先进封装月产能约为1.2万片，在扩产后，原有的月产能将逐步提高到1.5万至2万片，随后通过增加设备，月产能有望超过2.5万片，甚至接近3万片。这将增强台积电承接AI相关订单的能力，并导致AI芯片价格上涨。
此外，台媒指出，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大的客户，其订单量占总产能的60%。近期，因应AI运算的强劲需求，英伟达增加了订单，而亚马逊、博通等客户的急单也开始出现。
考虑到客户对CoWoS先进封装产能的迫切需求，台积电最近再次向设备厂追加了30%的订单，并要求在明年第二季度末之前完成设备交付和安装，计划在明年下半年开始进入量产。
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