12月4日，美国高通公司在夏威夷发布了其新一代5G芯片，涵盖了旗舰级的骁龙865系列和中端的骁龙765系列。不过，具体的产品参数在发布会上并未披露。
在发布会上，中国的手机品牌成为高通的主要客户。除了华为、苹果和三星之外，包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、RealMe、RedMi、坚果手机、TCL、vivo、中兴和8848等品牌也计划在2020年推出基于高通最新5G芯片的终端产品。其中，OPPO和小米已宣布将在本月率先发布相关产品，并于明年一季度推出旗舰型号。
目前市场上已经商用的5G集成芯片包括华为的麒麟990、三星的Exynos 980以及联发科的天玑1000。从产品特性来看，华为在时间节点上相较其他竞争对手明显领先，而联发科的天玑1000在数据性能上无疑是目前表现最佳的芯片，并刷新了多项记录。
尽管如此，高通的技术同样不可小觑。在上个月举行的高通分析师大会上，当被问及中国的5G技术是否已超越美国时，高通的CEO莫伦科夫表示，从技术层面看，中国并未超越美国。然而，在5G的部署和基站建设方面，中国的发展速度非常快。
