RedMi K30系列旗舰新品发布会定于12月10日举行，官方今天确认该系列将率先搭载高通骁龙765G处理器，并再次对其进行预热。
RedMi表示，K30系列配备了6.67英寸的全面屏，采用了更为成熟的第二代挖孔屏技术，孔径仅为4.38mm。这种设计不仅减少了挖孔面积，提升了美观度，也扩大了显示区域。前置双摄相机被巧妙地安置在右上角，以符合从左到右的阅读习惯。
骁龙765G作为高通最新一代5G移动平台，集成了X52 Modem，支持SA/NSA双模5G，最高下行速率可达3.7Gbps。此外，它还配备了第五代高通AIE人工智能引擎，具备5TOPS的AI处理能力。骁龙765G中的“G”代表GaMing，意味着其具有更强的图形处理性能。
目前，确认的RedMi K30配置包括：侧边指纹识别、双打孔前置相机、后置四摄、5G双模支持、内置12组天线以及骁龙765G处理器。根据爆料信息，RedMi K30还最高支持30W快充，而RedMi K30 Pro则搭载联发科最新5G芯片，并支持最高66W快充。
在这次发布会上，官方还将推出RedMi路由器AC2100、RedMi小爱音箱Play以及RedMiBook全面屏笔记本。
