根据英国广播公司（BBC）的报道，美国网络设备巨头思科的首席执行官查克·罗宾斯（Chuck Robbins）表示，芯片短缺可能将持续六个月，预计在未来的12到18个月内，情况将逐渐改善。他提到，思科将与芯片制造商密切合作，并呼吁分散半导体制造能力，以降低供应链风险。
新冠疫情的影响下，远程办公的普及导致全球电子产品需求激增。此外，5G、人工智能（AI）和自动驾驶等新兴技术也进一步推动了对芯片的需求，芯片制造商难以满足激增的市场需求，结果导致了供应短缺。
一、芯片需求可能超出预期25%，思科不考虑进入芯片制造
随着5G、云计算、物联网和人工智能等技术的进步，芯片需求显著增长。美国韦德布什证券（Wedbush Securities）的科技分析师丹·艾夫斯（Dan Ives）认为，当前的芯片需求或比预期高出25%。
此外，瑞萨半导体工厂火灾、德克萨斯州的暴风雪和台湾的干旱等事件也加剧了芯片短缺。
罗宾斯在采访中指出：“芯片短缺是一个严重的问题，因为半导体几乎无处不在。”他预计短缺将持续约六个月，随着制造商扩充产能，未来12到18个月内，情况将逐渐好转。
▲思科首席执行官查克·罗宾斯
尽管思科对半导体供应链的稳定性高度依赖，罗宾斯强调：“我们并不是一家芯片制造公司，芯片制造并不是我们的核心竞争力。与专业芯片制造公司保持紧密合作更加明智。”
据BBC报道，芯片制造设备需要巨额投资，因此，芯片厂商往往需要满负荷运作才能盈利，这也意味着扩大产能需要较高的时间与资金成本。
二、罗宾斯期望半导体供应多样化
芯片短缺问题引起了美国政府的高度关注。拜登政府本月与商界领袖召开虚拟峰会，讨论如何提升美国的芯片制造实力，白宫表示增强半导体制造能力是“当务之急”。
▲拜登在召开虚拟峰会
与此同时，欧洲也在积极推动恢复半导体制造能力，以确保自身供应安全。作为全球最大的半导体市场，中国大陆同样有类似需求。
美国欧亚集团（Eurasia Group）地质技术业务负责人保罗·特里奥洛（Paul Triolo）指出，半导体行业面临前所未有的挑战，需要长期的解决方案来应对制造业集中化的问题，这一问题在芯片短缺之前就已存在。
罗宾斯希望半导体制造能力能够分散到更多地区，以降低地缘政治、气候和设备故障等风险，从而为半导体供应提供更多选择。
三、台积电与英特尔加大投资，扩充产能
美国半导体产业协会（SIA）的数据显示，全球75%的芯片制造能力集中在东亚地区，其中台积电和三星占据主导地位。这种集中化现象在一定程度上加剧了芯片短缺。
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）最近表示，亚洲过度集中芯片制造份额不利于全球半导体供应链的均衡发展。英特尔计划通过投资200亿美元重建其晶圆代工业务，并在亚利桑那州建设两座新工厂。
台积电为了维持其全球最大晶圆代工厂商的地位，计划在未来三年内投入1000亿美元扩大芯片产能。
上周，台积电创始人张忠谋发表演讲，呼吁台湾社会应“珍惜台湾半导体制造的优势”，强调维持台积电的制造优势的重要性。
▲台积电创始人张忠谋
结语：短期内芯片短缺难以缓解
根据美国市场研究公司Dell’Oro Group的数据，思科在2020年的网络设备市场份额达到41%，位居全球第一。罗宾斯对芯片短缺的评估在一定程度上反映了业内对这一问题的共识。
尽管英特尔、台积电等多家芯片制造企业正在加大投资以扩充产能，考虑到生产线建设周期、客户验证周期以及持续上升的芯片需求，芯片供应短缺的问题在六个月或更短时间内或许难以得到解决。
