昨晚，腾讯ROG游戏手机6系列正式发布，这是全球首款基于高通骁龙8+平台的游戏手机，也是小米12S系列之后的第二款骁龙8+旗舰手机。随后，红魔官方宣布，全新的红魔7S系列游戏手机将于7月11日15:00正式亮相。除了强大的性能，散热表现也在游戏手机中占据重要地位。最近，红魔官方进一步透露了该机在散热方面的更多信息。
根据红魔官方最新发布的预热海报，红魔7S系列游戏手机将搭载稳帧铁三角·ICE 10.0魔冷10层散热系统，号称“稳帧大魔王”。官方介绍，该机将首次使用由石墨烯和正二十一烷组成的全新复合相变材料，散热系数提高20%，机身后盖温度平均降低2℃。此外，该系列还将配备弹头合金峡谷风道和超大VC液冷散热板，配置非常豪华。
在其他方面，根据此前的信息，红魔7S系列将包含红魔7S和红魔7S Pro两个版本，均采用一块6.8英寸OLED显示屏，设计上无刘海无开孔，十分对称。而红魔7S Pro更是引入了屏下摄像头技术，带来更为沉浸的视觉体验。两款手机都搭载骁龙8+旗舰平台，最高配置为18GB内存和1TB存储。此外，红魔7S系列将配备4500mAh和5000mAh的大容量电池，并标配165W氮化镓充电器，同时支持超百瓦快充，最高充电功率可能达到135W。
据了解，红魔7S系列游戏手机将于7月11日正式发布，预计将成为全球首款搭载骁龙8+的游戏手机。更多详细信息，敬请期待。
