12月5日上午消息，高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在最近举行的高通骁龙年度技术峰会上透露，苹果与高通正在积极合作，计划尽快推出一款新款的5G iPhone。这一目标标志着两家公司关系的重新修复。
此前，苹果与高通之间曾因专利问题展开激烈的法律争斗，导致两者关系紧张。然而，今年4月，双方突然宣布和解，业内普遍猜测，苹果之所以选择与高通和解，是因为其合作伙伴英特尔未能按时完成5G芯片的研发，苹果已经无法再等待。
尽管2019年苹果未能推出5G iPhone，但传言称，支持5G的iPhone将于2020年秋季上市。
目前，两家公司似乎已恢复良好关系，尽管苹果未参加高通骁龙年度技术峰会，但阿蒙表示，与苹果的首要任务是尽快推出5G手机。
需要注意的是，尽管首款5G iPhone将搭载高通的芯片，但它可能不会包含高通的全部射频前端组件。这些组件包括手机的天线和接收器等，对于支持不同网络信号至关重要。
与计算机不同，手机芯片高度集成，包含负责运算的CPU、图形处理的GPU以及机器学习的NPU等模块，和4G/5G调制解调器都集成在同一颗芯片上。苹果的移动产品通常采用自家设计的A系列芯片，因此如何将5G部分与A系列芯片整合成了一个关键问题。
此外，手机芯片还需考虑发热、功耗及与全球各地运营商的兼容性等多重挑战。
高通最新的5G芯片被称为调制解调器射频系统，这意味着要实现最佳信号，仍需依赖高通制造的射频前端组件。
有猜测认为，苹果可能会在2020年推出的iPhone系列中采用自家组件与高通的调制解调器并行使用，这似乎是一个理想的解决方案，但苹果仍需依赖高通的毫米波天线模块，因为目前高通只生产与Verizon和AT&T的5G网络兼容的组件。
最近有传言称，苹果将在2020年推出的所有iPhone均支持5G，当然并非所有型号都能同时支持毫米波和sub-6GHz这两种5G技术，以适应不同地区5G发展的需求。
在与高通达成协议后，英特尔于7月份出售了大部分智能手机调制解调器业务，买家正是苹果。虽然苹果也在努力研发自己的5G芯片，但在未来几年内，仍将依赖高通提供的技术支持。
阿蒙表示：“我们签约的时间可能比双方预期的要晚一些，但我们一直在共同努力，争取尽快完成任务，并尽可能利用之前的工作成果，以确保我们能按时推出5G手机。”
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