9月28日消息，尽管2nm先进半导体芯片尚未开始生产，但半导体代工厂之间的设备争夺战已经打响。为了确保2nm工艺技术的顺利实施，台积电、三星以及RAPIdUS等公司纷纷展开在上游设备领域的竞争。
部署情况：
台积电
台积电于9月12日宣布，以不超过4.328亿美元收购英特尔子公司IMS NanoFabrication的10%股份。
IMS专注于电子束光刻机的研发和生产，这些设备广泛应用于半导体制造、光学元件和MEMS制造等领域。
业内专家指出，台积电收购IMS将有助于关键设备技术的发展，以满足2nm商业化的供应需求。
三星
三星此前已收购ASML的3%股份，并持续加深双方的合作。报告显示，三星正准备引进下一代高数值孔径EUV光刻机，原型预计将在今年晚些时候亮相，并于明年投入商业使用。
RAPIdUS
对于半导体新兴企业RAPIdUS来说，获得ASML的支持至关重要，因为EUV是批量生产5-7nm以下芯片的重要技术。
注：ASML计划于2024年在日本北海道设立技术支持基地，并派遣约50名工程师协助RAPIdUS在其2nm芯片工厂的试生产线上搭建EUV光刻设备，提供调试、维护和检查的支持。
进展情况
台积电
台积电的目标是到2025年实现N2技术的生产。根据6月份的报道，台积电已全力以赴，为2nm芯片的试制做准备。
7月，台积电的供应链消息透露，台积电已通知设备供应商从明年第三季度开始交付与2nm相关的机械设备。
9月，媒体报道指出，台积电已成立专门的2nm工作小组，力争在明年实现风险生产，并在2025年开始量产。
三星
6月，三星宣布了其最新的晶圆代工技术创新和业务战略，详细阐述了2nm工艺的批量生产计划和性能水平。
三星计划到2025年将2nm工艺应用于移动领域，并分别在2026年和2027年扩展到HPC和汽车电子领域。
RAPIdUS
该公司计划在2025年进行2nm芯片的试产，并在2027年开始量产。
7月，RAPIdUS总裁小池敦义表示，2025年运营试产线并于2027年开始批量生产是一个雄心勃勃的目标，但进展正在按计划进行。他指出，一旦公司的2nm工艺产品投入批量生产，其单价将是目前日本生产的逻辑半导体的十倍。
