上周，腾讯ROG游戏手机6系列正式发布，成为首款搭载骁龙8+芯片的游戏手机。紧接着，红魔官方宣布将于7月11日下午15:00推出全新的红魔7S系列，成为第二款使用该芯片的游戏手机。随着发布会的临近，官方的信息预热愈发频繁。最近，红魔手机在散热性能之外，进一步透露了该机的快充技术细节。
根据红魔手机官方最新发布的预热海报，其内容与之前的消息基本一致。红魔7S系列将全系配备165W氮化镓充电器，支持充电分离、全极耳双6C电芯设计，以及并联三电荷泵技术，极大地提升了充电速度。值得关注的是，新机最高支持135W的魔闪快充，声称5000mAh电池仅需15分钟即可充满，这在当前所有旗舰手机中无疑处于领先地位。
此外，红魔7S系列还将推出红魔7S和红魔7S Pro两个版本，配备6.8英寸OLED显示屏，采用对称式设计，无刘海无开孔。其中，红魔7S Pro有望实现屏下摄像头技术，提供更沉浸的视觉体验。两款手机将搭载骁龙8+旗舰平台，并配备满血版的LPDDR5和UFS 3.1，以最大限度发挥新处理器的性能，力求“实现巅峰性能”。同时，它们将配备稳帧铁三角ICE 10.0魔冷散热系统，使机身后盖温度平均下降2℃。
全新的红魔7S系列游戏手机将于今天下午正式亮相，其中红魔7S Pro还将推出与《变形金刚》联名的大黄蜂限量典藏版。更多详细信息，敬请期待。
