目前，主流安卓品牌每年的手机出货量中，搭载高通旗舰芯片的设备始终占据重要地位。去年12月，骁龙888正式发布，并采用了三星的5nm制程。
然而，从客户反馈和市场反应来看，高通似乎对三星5nm的功耗表现感到不满。
尽管骁龙870的推出被认为是为了应对先进制程的短缺，但最新的消息显示，高通也在试图安抚市场情绪。
对于高通而言，当前面临的挑战还包括近期曝光的5G基带安全漏洞问题，这引发了外界对其未来出货能力的担忧。
实际上，考虑到华为手机业务的下滑，高通本应在市场中积极拓展，但最新的出货数据显示，联发科意外地在国内市场中成为一季度5G芯片的领头羊。
有消息称，高通正在审慎评估其5G芯片战略，并考虑将部分订单转向台积电。
此前有传言指出，研发代号为WaIPio的骁龙895将集成X65 5G基带，可能会使用台积电的第二代5nm或4nm工艺生产。
对于一些网友来说，三星代工的声誉问题让人想起了当年与iPhone 6S的A9处理器相关的事件。当时，三星和台积电同时获得订单，但由于发热等问题，三星版的A9处理器遭到用户避而远之。
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