5月13日消息，国外媒体报道称，尽管三星电子在芯片代工市场的份额与台积电相比较为逊色，但在制程工艺方面，它是唯一能够较好跟上台积电步伐的厂商，其7nm和5nm制程工艺的量产时间也仅略晚于台积电。
为了在芯片代工领域取得更大成就，三星电子早在2019年底就已决定进行大规模投资。当时的报道中提到，三星计划在未来十年内投入1160亿美元，以积极发展其芯片制造业务，为众多科技企业提供代工服务。
根据最新消息，三星电子将显著增加在芯片代工及非存储芯片领域的投资。
外媒报道指出，三星电子在周四的声明中表示，预计到2030年，将在非存储芯片领域投资171万亿韩元，约合1514.5亿美元，这一数字较之前计划的133万亿韩元有了显著提升。
三星电子在声明中强调，增加投资的目标是希望在芯片代工领域与台积电展开竞争，并在智能手机处理器市场与高通进行竞争。通过这一投资，三星将加快其在先进芯片制程工艺的研发以及生产线的建设。
