5月14日消息，国外媒体报道，芯片制造商AMD于当地时间周四宣布，计划在2022年至2024年间向美国半导体厂商格罗方德（GlobalFoundries）采购价值16亿美元的硅晶圆。
报道称，面对全球半导体短缺和创纪录的市场需求，AMD正在重新审视其晶圆供应协议，以确保获得更多的生产能力。
在提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中，AMD透露已与格罗方德进行了第七次修订，以更新晶圆供应协议。
此次修订的协议明确了2022年、2023年和2024年的晶圆采购定价和目标，尽管具体细节尚未披露。根据8-K文件，AMD预计将在这段时间内向格罗方德采购价值约16亿美元的硅晶圆。
此外，按照修订后的协议，AMD需向格罗方德支付其未能达到采购目标的差价。
修订后的协议还使AMD与格罗方德的关系更加灵活，取消了所有其他排他性承诺，允许AMD在任何芯片厂根据需求下单，而不再受限于格罗方德的12nM及以上工艺。
格罗方德成立于2009年，是一家美国芯片代工厂，其客户包括高通、AMD、博通和意法半导体等知名芯片制造商。
三周前，该公司将全球总部从硅谷迁至纽约的马耳他，马耳他也是其先进的半导体制造工厂Fab 8的所在地。
格罗方德全球通讯副总裁Laurie Kelly在声明中表示，该公司将通过Fab 8工厂为AMD提供晶圆，进一步强化两家公司在美国制造的承诺。
