微控制单元（MCU）是汽车电子系统运算与处理的核心，扮演着实现汽车智能化的重要角色。比亚迪半导体在MCU领域深耕超过十年，已推出多款车规级和工业级MCU产品。目前，比亚迪半导体的车规级MCU量产装车数量已超过1000万颗，这标志着国产MCU在汽车行业取得了又一重要成就。
伴随汽车行业向自动化、电动化、智能化和网联化的快速转型，车规级MCU的市场需求日益增加。国际知名分析机构IC Insights预测，2021至2023年间，车规级MCU芯片的年销售额将达到81亿美元，市场规模逐年扩大。
比亚迪半导体自2007年起进入工业MCU市场，并在工业级触控MCU领域取得了国内市场份额第一的佳绩。凭借深厚的行业积累、卓越的品质管控能力和强大的研发实力，比亚迪半导体成功从工业级MCU拓展至车规级MCU，并于2018年首发8位车规级MCU芯片，2019年推出首款32位车规级MCU芯片，这些产品已在比亚迪全系列车型中批量应用，实现了汽车的整体智能化。目前，比亚迪半导体的车规级与工业级MCU芯片累计出货量已突破20亿颗。
值得关注的是，比亚迪半导体的32位车规级MCU——BF7106AMXX系列产品，荣获2020全球电子成就奖的“年度杰出产品表现奖”。
车规级MCU的研发面临四大挑战：工作温度范围需达到-40℃至125/150℃，不良率要求为0ppm，工作寿命需超过15年，并满足ISO26262功能安全的标准要求。由于功能性、安全性和可靠性等方面的严格标准，车规级MCU的技术难度远高于消费级和工业级MCU，且存在较大的技术壁垒，研发周期长、设计门槛高、资金投入大以及认证周期长等特点。
在研发与技术实力方面，比亚迪半导体在MCU领域拥有300多人的研发团队，全面掌握8051和32位ARM处理器的设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理等技术，严格遵循IATF16949标准进行生产管理。车规级MCU及电子产品的质量达到了AEC-Q100 GRade1标准，并依据ISO26262标准进行设计，以降低汽车电子系统的设计复杂度，提升整体可靠性。至今，比亚迪半导体已申请328件国内外专利，包含201件发明专利。
展望未来，比亚迪半导体计划推出超级低功耗的8位车规级MCU系列以及高端的32位M4F内核MCU等新产品。
在当前汽车芯片短缺的背景下，比亚迪半导体始终坚持创新，提升研发能力，改进产品工艺，并致力于突破技术瓶颈，打造高可靠性、高性能、高集成度的车规级MCU产品。
ISO26262作为汽车电子功能安全标准，旨在提升包括车规级MCU芯片在内的汽车电子电气产品的功能安全性，尽可能减少因器件或系统失效带来的整车风险，提升产品的内在价值和品牌形象。该标准与品质要求不同，针对产品研发中的软硬件设计、系统设计、验证评估及人员资质等方面提供系统化和技术性的要求，并制定了严格的功能安全等级评定标准，因此给国内芯片企业带来了新的挑战。
AEC-Q100是针对车载应用集成电路产品的应力测试标准，对于提升产品的可信度和保证产品质量至关重要。根据AEC-Q100标准，每个芯片需经过严格的质量和可靠性确认，特别是在产品功能与性能的标准测试方面，以预防故障或失效，提升整体产品良率，具有显著的实际意义。
