5月21日消息，国际媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题已成为半导体行业的主要议题。这一问题对全球汽车制造商造成了显著影响，主要原因是汽车制造商与消费电子行业在芯片供应上的激烈竞争。
在全球芯片短缺的背景下，以先进制程工艺闻名的台积电，其应对措施引起了广泛关注。在周五的声明中，台积电表示，已采取前所未有的措施以支持汽车制造商，包括将部分产能重新分配至其他行业。
该公司透露，由于全球的芯片短缺，2021年其汽车半导体核心组件——微控制器（MCU）的产量较2020年提升了60%。
早在今年4月，该公司曾表示，芯片供应短缺预计将持续到2022年。然而，台积电似乎致力于维护其全球最大代工制造商的地位，计划在未来三年内投资1000亿美元以扩充产能。
据报道，今年4月中旬，台积电因应全球芯片短缺，将2021年的资本支出提升至300亿至310亿美元，增幅在10%至20%之间。
此外，今年4月底，外媒报道称，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以扩展汽车芯片的生产能力，计划在南京建立新生产线，并在2023年前提升28nM汽车芯片的生产能力。
据悉，台积电还计划在美国亚利桑那州投资建设5纳米芯片工厂，第一阶段的月产能将达到2万片，预计于2024年开始批量生产。
今年5月初，有报道称，台积电在亚利桑那州的计划可能包括建设最多6座芯片工厂。
