据外媒报道，目前芯片代工商的生产能力普遍紧张，尚无法满足日益增长的代工需求。汽车、家电等多个领域的芯片供不应求，代工商正在努力提升产能。
国际半导体产业协会的数据显示，全球8英寸晶圆的代工产能在今年及未来三年将持续增长。
根据该协会的统计，全球芯片代工商的8英寸晶圆代工产能预计在2020年至2024年期间，年均增长17%，到2024年月产能将达到660万片晶圆。
这意味着，到2024年，8英寸晶圆的月产能将在五年内增加95万片晶圆。
此外，国际半导体产业协会的数据显示，今年全球8英寸晶圆的供应中，有超过50%将来自芯片代工商。
