根据最新的产业链消息，为了确保自身的生产能力，AMD已经提前向台积电锁定了订单。报道称，AMD与晶圆代工厂台积电合作，将在下半年加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。
据了解，AMD已向台积电预订了未来两年内的5nm和3nm产能，预计将在2022年推出5nm的Zen4架构处理器，而在2023至2024年之间推出3nm的Zen5架构处理器。届时，AMD将成为台积电在5nm及3nm高效能运算（HPC）领域的最大客户。
关于AMD Zen3+升级架构的存在与否仍然不明朗，Zen4大概率要在一年多后才能推出，而Zen5的推出是否真的会实现也尚未可知。
根据最新的消息，Zen5架构的锐龙CPU处理器代号为“GRanITe Ridge”，而APU处理器的代号为“StRix Point”，两者均属于锐龙8000系列。这也暗示着，似乎真的会有Zen3+，对应锐龙6000系列，而Zen4则对应锐龙7000系列。锐龙8000系列将会采用台积电的3nm工艺，APU架构上尤为有趣，不仅将集成Zen5，还将同时包含Zen4D，这似乎是Zen4的一个变种。
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