根据外媒的报道，日本政府计划为台积电在日本设立的芯片研发中心提供50%的资金支持，预计该中心的建设费用将达到370亿日元，正式启动时间定在2022年。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题已成为半导体行业的核心议题，影响范围涵盖汽车、手机、游戏机和个人电脑等多个行业。
在今年5月下旬，外媒披露，日本政府计划在即将于6月确定的增长蓝图中增加支出，以促进先进半导体和电动汽车电池的本地生产，此举表明日本政府对全球芯片供应不足的高度关注。
日本政府还承诺将扩大现有的2000亿日元基金，以支持本国的芯片制造业，并推动先进半导体的产量提升，重点将放在促进资本投资上。
此外，在5月底，外媒报道称，日本政府希望台积电与索尼集团共同投资1万亿日元，以建设日本首座20nM芯片工厂。根据日本贸易和工业部的提议，该工厂可能位于索尼位于日本西南部的图像传感器工厂附近。
