下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm工艺制造

有消息人士透露，高通即将推出的下一代旗舰智能手机处理器将采用先进的4nm制程工艺，并将集成骁龙X65 5G基带。据外媒报道，目前的骁龙888处理器的内部代号为SM8350，而下一代处理器的代号可能是SM8450，外部名称预计为骁龙898或895。

此外，消息人士还表示，下一代处理器将采用ARM Cortex v9架构，配备Kryo 780 CPU和Adreno 730 GPU。尽管高通尚未正式宣布SM8450的发布日期，但有传闻称，搭载该处理器的智能手机预计将在冬季上市。