6月10日，近日，全球知名的芯片制造商高通公司推出了七款专为物联网应用量身定制的新产品。这些新发布的物联网芯片可以广泛应用于多个领域，并融入了多项先进技术和设计，涵盖了互联医疗、数字标牌和工业手持设备等多个方面。
其中，高通QCS8250芯片尤为突出，专门为数字标牌、互联医疗、零售以及视频协作等应用场景而设计。它配备了高通人工智能引擎和高通KRyo585CPU架构，具备一个图像信号处理器（ISP），能够支持多达七个摄像头同时运行，并以每秒120帧的速度编码最高4K分辨率的视频。
高通QCM6490和QCS6490则聚焦于互联医疗、物流管理、零售、仓储和运输领域。这些芯片经过优化，旨在为全球范围内的物联网高层设备提供更快速的5G连接和Wi-Fi6E支持。
高通QCM4290和QCS4290的设计理念主要针对工业手持设备、安全面板及相机等物联网应用。这些芯片采用了KRyo260CPU架构以及第三代高通人工智能引擎，进一步提升了动态摄像功能和连接性能。
最后，高通QCM2290和QCS2290针对于相机应用、工业手持设备、零售和跟踪等需求，它们基于CoRtex 3CPU架构，提供了性价比高的解决方案，并通过增强的图形功能实现更优的性能，定位为入门级平台。
目前，QCM2290、QCS2290、QCM4290、QCS4290和QCS8250解决方案已经上市，而QCM6490和QCS6490预计将在2021年下半年面市。
