联发科在5G研发方面早早布局，已经推出了M70基带及5G集成SoC天玑1000。
据悉，联发科计划于12月25日推出其第二款5G基带，专注于Sub 6GHz频段，主要针对亚洲市场，尤其是中国。
对于技术要求更为严格的毫米波产品，消息透露联发科的计划是在明年下半年发布。
毫米波是西方5G网络的主要频段，因其高频和低干扰的特性，能够满足5G对大带宽和低延迟的需求。我国5G网络在前期部署中主要使用Sub 6GHz，未来可能会逐步转向毫米波。
天玑1000是全球首款支持双载波聚合的5G单芯片，能够将两个100MHz载波聚合，实现200MHz的带宽。这使其成为全球速度最快的5G芯片，在6GHz以下的下行速度可达4.7Gbps，上行速度最高可达2.5Gbps，同时提升了5G信号的覆盖能力达30%。
天玑1000的M70基带还支持NSA/SA双模和TDD/FDD双制式，具备5G+5G双卡双待功能，并支持NSA与SA、SA与SA的任意组合，同时也支持4G+5G双卡双待。
