近年来，三星在折叠屏手机领域不断探索，已经推出了两条正式量产的产品线，分别是以商务为主的Galaxy Z Fold系列和以时尚便携为主的Galaxy Z Flip系列。最近，关于这两个系列新机型的消息层出不穷，尤其是技术更为先进的Galaxy Z Fold3备受关注。最新的消息来自于几位数码博主，他们分享了该机的一些核心细节。
根据数码博主发布的信息，与之前的曝光大致相符，全新的三星Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰手机预计将首发尚未上市的高通骁龙888 Pro旗舰芯片。该芯片依然采用5nm工艺制程，并采用超大核、大核和小核的三丛集架构设计。其中，超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，CPU主频提升至3.0GHz，带来了更为卓越的性能。
在其他方面，新的三星Galaxy Z Fold3将继续沿用前两代的左右翻盖设计，配备一块7.56英寸的无开孔内屏，并引入屏下摄像头技术，支持自拍和视频通话功能。此外，该机将采用新一代的UTG玻璃技术，玻璃厚度有所增加，以提升耐用性和平整度。该机将搭载高通骁龙888旗舰处理器，预计成为全球首款搭载屏下前摄的旗舰手机。电池容量从4500mAh略微缩减至4380mAh，支持25W快充，并兼容S Pen手写笔。
据悉，新的三星Galaxy Z Fold3有望在7月份之前正式亮相，更多详细信息值得期待。
