在今天上午于北京举行的联发科技天玑产品沟通会上，联发科技向媒体宣布了天玑800系列芯片的相关消息。该系列芯片将兼顾旗舰与中端市场，搭载此处理器的终端产品预计将在明年第二季度正式上市，而天玑800芯片则定于明年第一季度发布。
关于这款芯片的更多产品细节，官方目前尚未提供详细信息。
今年11月26日，联发科技正式推出了全新5G芯片品牌“天玑”，同时发布了首款集成式5G SoC——天玑1000。
天玑1000具备多项行业首创，包括全球最快的5G单芯片、首个支持5G双载波聚合的芯片、全球首个支持5G双卡双待的解决方案、集成Wi-Fi 6 的5G SoC、旗舰级4大核A77 CPU以及Mali G77 GPU，其安兔兔跑分也位列全球最高。
该芯片采用7nm工艺，CPU架构为4大核加4小核，包含四个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代提升20%，还有四个2.0GHz的小核心。其GPU为9核心的Mali G77，相比于前代G76性能提升达40%，安兔兔跑分超过51万。
据了解，明天下午的OPPO REno3手机发布会上，REno3将首次搭载天玑1000L与消费者见面。
