到今年底，我国将完成一条重要的存储芯片生产线建设。根据报道，深科技的子公司合肥沛顿存储科技有限公司的第一期项目已经顺利封顶，预计将在年底投产，主要集中于内存及闪存芯片的封装测试。
根据建设计划，合肥沛顿存储项目将在今年9月底前完成所有建设任务，10月初将开始安装生产设备，力争在年底前实现投产，并形成实际的生产能力。
项目完全达产后，预计年封测DRAM颗粒将达到5.76亿颗，年封装NAND FLASH将达到3840万颗，内存模组的年产量可望达到3000万条，预计年营收将达到约28亿元。
根据深科技沛顿与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）、中电聚芯一号（天津）企业管理合伙企业（有限合伙）之间签署的投资协议，深科技沛顿的各方股东于2020年11月共同出资40000万元，其中深科技沛顿首期出资的22352万元已按约定支付完毕。
各方股东将同步进行第二期出资，其中深科技沛顿将出资148648万元，包括募集资金146165.28万元和自有资金2482.72万元。
