一个月前，联发科推出了其旗舰级5G SoC芯片——天玑1000，该芯片在性能、连接性、人工智能、游戏体验及拍照等多个方面实现了显著的创新与突破，面对华为麒麟990 5G和高通骁龙865及骁龙X55等竞争对手展现了强大的竞争力。
除了高端市场，联发科也在积极拓展中端主流市场，并已确认将在2020年初发布“天玑800”，相关终端产品预计将在明年第二季度亮相。
关于天玑800的具体规格目前尚未披露，但可以预见的是，该芯片将在天玑1000的基础上进行适当简化，以降低成本和复杂性，更加适合主流手机的需求。此外，5G基带依然会是集成设计，联发科也不断强调集成5G基带带来的优势。
毫无疑问，天玑800将与华为的麒麟800系列和高通的骁龙700系列直接竞争。
另外，明天将发布的OPPO Reno 3将首发使用天玑1000L，而Reno 3 Pro则搭载骁龙765G。这实际上将天玑1000系列提升到了准旗舰的水平，尽管这可能并不是联发科的初衷，但其性价比依旧显著，预计天玑800的表现也会类似。
